应用于变压器，继电器，调节器和固态继电器、高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈，电机封装，温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿 巡查系统等。

不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 

二、工艺说明（以手工灌封为例）

1、取料

203A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料，每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会 。

2、计量 混合

203A与203B按重量比100：25份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。

3、浇注灌封

混合后的料液应立即灌封，若被灌封的器件，细小缝隙较多，可能会形成气泡，可用两次灌封。多次灌封时次灌封的材料应已凝胶。

4、固化

被灌封的器件，若用加温固化，不宜超过60℃，温度过高会产生爆聚，及料液中气不能排出，形成气孔。若采用室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。料液在凝胶前若表面有气泡挑破。用室温固化时需48小时后测试相关性能。

三、操作注意事项

1、A料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A组分搅拌均匀，A、B取用后应注意密封保存。

2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。

3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。

4、温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化；灌封厚度超过2cm以上不可直接在80℃下固化，以免引起爆聚。

5、此胶固化过程为放热反应，配胶量多少会影响操作时间的长短，因此配胶量100g下的操作时间只是一个参考时间。